业绩稳定增长，半导体精密陶瓷业务发展迅速

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中瓷电子(003031)

事件：公司发布2023年中报，2023H1公司实现营收7亿元，同比+10.60%，实现归母净利润0.79亿元，同比+1.18%，扣非净利润0.70亿元，同比+6.83%，毛利率25.90%，同比-2.25pcts。23Q2单季度公司实现营收3.71亿元，同比+8.89%/环比+12.91%，实现归母净利润0.43亿元，同比+1.01%/环比+18.19%，扣非净利润0.37亿元，同比+6.07%/环比+9.15%，毛利率24.63%，同比-2.64pcts/环比-2.69pcts。

受益服务器光模块高速增长，通信器件用电子陶瓷外壳同比增长10.25%：公司光通信器件外壳业务分为电信侧及数通侧两类产品，上半年受益AI服务需求高增，带动相关光模块行业需求景气。虽然传统服务器及基站等电信侧需求疲软，但整体仍实现一定增长，同时公司产品实现传输速率2.5G-800G全覆盖，2024年800G光模块高速增长有望带动公司盈利水平进入新高度。

积极布局消费类电子产品，同比收入持平初现企稳迹象：公司募投项目主要扩产消费类电子陶瓷产品，产能支撑44亿只/年。消费类产品主要包括晶振封装外壳和Saw滤波器封装基板，随着进入Q3消费类电子旺季，晶振赛道有望企稳回升。公司相关封装基座产品上半年收入同比持平，有望Q3企稳回升。

半导体精密陶瓷零部件业务持续上量：公司上半年精密陶瓷零部件业务实现1072万元营收，已超越去年全年业绩，公司加速半导体设备厂商客户的验证进度及产品导入。公司产品应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体设备中，其中陶瓷加热盘（CeramicHeater）及静电卡盘（ElectrostaticChucks）是技术难度相对较高环节。

投资建议：公司在电子陶瓷领域积累了大量先进技术，产品已覆盖光通信器件外壳、无线功率器件外壳、声表晶振类外壳、陶瓷基板、精密陶瓷零部件等系列化电子陶瓷产品，有望成为电子陶瓷平台式服务商。我们预计公司23/24/25年归母净利润为1.91/2.70/3.79亿元，EPS为0.92/1.29/1.81元/股，对应PE为127.01/89.96/64.10倍，维持“增持”评级。

风险提示：精密陶瓷零部件研发不及预期风险；光模块放量不及预期风险；消费电子市场波动加剧风险。

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